한미반도체, AI 시스템 반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징 장비 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. 한미반도체는 이번 출하로 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에도 진입했다.
AI 반도체는 고사양화에 따라 하나의 패키지에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), HBM 등을 집적하는 2.5D 패
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