[만나보니] 딥엑스 김녹원 "인텔과 기술협력 본격화…AMD와도 논의"

(서울=연합뉴스) 한상용 기자 = 국내 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 인텔의 AI 소프트웨어 생태계에 자사 신경망처리장치(NPU)를 연동하는 기술 협력을 본격화하고, AMD와도 협력 가능성을 논의하며 글로벌 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다.

삼성전자[005930] 2나노 공정을 활용한 차세대 반도체 개발과 아마존웹서비스(AWS)·엔비디아 생태계와의 소프트웨어 연동을 추진하는 한편 해외 판로 확대와 기업공개(IPO)를 통해 글로벌 AI 반도체 기업으로 도약한다는 구상이다.

김녹원 딥엑스 대표는 지난 15일 경기 성남 딥엑스 사무실에서 행한 연합뉴스와 인터뷰에서 "인텔과 '오픈VINO' 생태계 내 딥엑스 신경망처리장치(NPU) 연동 및 모델·소프트웨어개발도구(SDK) 최적화 등 기술 협력을 진행하고 있다"고 밝혔다.

오픈VINO는 인텔의 AI 추론 소프트웨어 도구다. 딥엑스는 이 생태계에서 자사 NPU를 연산 장치의 선택지 중 하나로 활용할 수 있도록 소프트웨어를 연동하고 있다.

기존에도 인텔 중앙처리장치(CPU) 기반 산업용 PC에 딥엑스 NPU를 탑재해 구동했지만, 이용자가 별도로 소프트웨어를 설치하고 연동해야 하는 부담을 줄이는 것이 이번 협력의 목표다.

김 대표는 "인텔 시스템에 딥엑스 NPU를 연결하면 바로 활용할 수 있도록 하는 것이 목표"라며 "올겨울을 지나 내년 초 정도면 초기 결과물이 나올 것"으로 예상했다.

김 대표는 최근 서울에서 리사 수 AMD 회장과 만남에 대해서는 "AMD가 피지컬 AI 분야에서 외부 기업과 협력하고 개방형 생태계를 구축할 의지가 있는지 확인했다"고 말했다.

이어 "AMD 측은 개방형 소프트웨어 생태계와 이기종 컴퓨팅을 지향한다는 방향을 설명했다"며 "면담 이후 기술 담당자로부터 후속 협의를 하겠다는 이메일도 받았다"고 말했다.

다음 주에는 AMD 한국 지사장과 만나 구체적인 협력 방안을 논의할 예정이다. 다만 현재는 협력 방향을 확인하고 실무 협의를 이어가는 단계라고 부연했다.

김 대표는 "내년 3∼4월 정도면 첫 칩이 나올 것으로 예상한다"며 "1세대 제품인 DX-M1은 이미 삼성전자 5나노 공정으로 양산하고 있다"고 설명했다.

아마존웹서비스(AWS)와는 클라우드에서 학습한 AI 모델을 딥엑스 칩 탑재 기기에 배포하고 업데이트할 수 있도록 소프트웨어 연동을 마쳤다고 소개했다.

김 대표는 "로봇이 수천 대나 수만 대가 되면 사람이 직접 AI 모델을 설치하는 방식으로 대응하기 어렵다"며 "AI 모델을 네트워크로 배포하고 업데이트할 수 있는 체계가 필요하다"고 말했다.

로봇 구동을 위한 피지컬 AI 소프트웨어도 올해 하반기 공개할 계획이다. 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 아이작과 입출력을 맞추는 방식으로 개발했으며 내부 시연은 마쳤다고 설명했다.

김 대표는 딥엑스의 사업 현황과 관련해 지난해 8월부터 올해 7월까지 1년간 10개국 이상에서 총 77건의 구매주문을 받았다고 공개했다.