LG전자·SK엔무브, 차세대 냉매·액침냉각 공동개발… AI 데이터센터 ‘열관리’ 협력
LG전자와 SK엔무브가 인공지능(AI) 데이터센터를 비롯한 산업용 열관리 시장을 겨냥해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술을 공동 개발한다. 글로벌 냉매 규제에 대응하는 동시에 데이터센터와 에너지저장장치(ESS), 전기차 부품 등으로 냉각 기술 적용 범위를 넓힐 계획이다.
LG전자는 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술
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