한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개
한미반도체가 미국 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 웨스트 2026(SEMICON West 2026)’에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산에 사용되는 본딩 장비와 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. 기존 HBM 생산장비에 이어 파운드리와 반도체 후공정 시장으로 공급을 확대한다는 계획이다. 한미반도체는 13~15일(현지시각) 미국 샌
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