보스반도체, 핫칩스 2026서 ‘이글-N’ 핵심 성능 공개

고성능 반도체 및 컴퓨터 아키텍처 기술 심포지엄 ‘핫칩스’가 현지시간으로 8월 23일부터 25일 사이 미국 캘리포니아 주 스탠퍼드 대학교에서 진행된다. 핫칩스는 칩을 직접 설계한 엔지니어가 참석해 내부 구조와 설계 철학, 실질 성능 등을 발표해 해당 반도체가 실제 현장에서 활용될 수 있음을 증명하는 자리이기도 하다. 올해 핫칩스에서는 엔비디아의 루빈 GPU와 베라 CPU, 인텔 다이아몬드 래피즈 및 크레센트 아일랜드, AMD 인스팅트 MI400 시리즈 아키텍처, Arm AGI 기반 CPU 및 서버 SoC 등 빅테크 기업들의 신제품 아키텍처 및 구성 요소가 소개되며 국내에서도 삼성전자와 SK하이닉스, 보스반도체, 엑시나가 발표 세션으로 참여한다.차량용 시스템 반도체 설계 기업 보스반도체(BOS Semoconductor)는 임경묵 하드웨어 최고기술책임자가 참석해 ‘Eagle-N: 확장 가능한 자동차 AI를 위한 칩렛 기반 SoC’을 주제로 발표를 시작했다. 이글-N은 보스반도체가 설계