AI 반도체 패키징 증설 몰리는 말레이시아… 韓 HBM 관련 수출 1년 새 4.7배 증가
삼성전자·SK하이닉스에서 만든 한국산 고대역폭메모리(HBM) 관련 품목의 말레이시아향 수출액이 1년 새 5.7배로 불어났다.
4년 전만 해도 연간 수출액이 1300억원 수준에 불과했던 곳인데, 지금은 첨단 패키징 중심지인 대만향의 절반 수준까지 커졌다. 인공지능(AI) 반도체 확산으로 연산 칩과 메모리를 묶는 첨단 패키징 수요가 늘면서, 반도체 후공정 강국으로 꼽히는 말레이시아에 관련 투자가 이어진 데 따른 현상으로 분석된다.
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