팹리스부터 HBM까지…中, ‘반도체 자립’ 속도 낸다
중국이 인공지능(AI) 반도체 설계부터 고대역폭메모리(HBM)까지 자국 반도체 공급망 구축에 속도를 내고 있다. 중국 AI 반도체 업계의 ‘네 마리 작은 용’ 가운데 마지막 주자인 AI 반도체 설계업체 쑤이위안커지(상하이 엔플레임 테크놀로지)이 기업공개(IPO)에 나선 데 이어 중국 최대 D램 업체 CXMT는 HBM3E 소량 생산에 돌입했다. 블룸버그통신은 지난달 31일(현지 시간) 텐센트가 투자한 엔플레임이 상하이증권거래소 커촹반(스타마켓) 상장을 통해 61억2000만 위안(약 1조2500억 원)을 조달한다고 보도했다. 공모가는
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