LG전자-SK엔무브, AI데이터센터 열관리 손잡아

LG전자와 SK엔무브가 빠르게 늘어나는 인공지능(AI) 데이터센터 수요에 대응하기 위해 차세대 열관리 기술을 함께 개발한다. 데이터센터에 집적회로가 늘면서 열관리가 핵심 운영 역량으로 꼽히고 있기 때문이다. 두 회사는 산업용 냉매부터 액침냉각 기술까지 여러 분야로 사업을 다각화할 계획이다.

LG전자는 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 함께 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 최근 AI 데이터센터를 비롯한 다양한 산업에서 고효율 열관리 기술이 핵심 역량으로 꼽히고 있다. 양사는 이 같은 수요에 맞춰 글로벌 냉난방공조 시장에서 경쟁력을 강화하겠다는 구상이다. 우선 두 회사는 유럽과 북미를 중심으로 냉방에 활용되는 냉매의 지구온난화지수(GWP) 규제가 강화됨에 따라, 친환경성과 냉각 성능을 동시에 확보할 수 있는 차세대 냉매 기술 개발에 나선다.

SK엔무브는 냉매 개발 및 평가