엑시나, 핫칩스 2026서 CXL 기반 ‘MX1’ 관련 기술 발표··· 삼성과 CXL-PNM 성능도 입증

엑시나(XCENA)가 세계 최고 권위의 마이크로프로세서 및 집적회로 분야 반도체 콘퍼런스 ‘핫칩스 2026’에서 한국 팹리스 기업으로는 최초로 메모리 세션에 참여한다. 핫칩스는 미국 캘리포니아 주 스탠퍼드 대학에서 진행되는 만큼 그간 국내 AI 반도체 기업들과의 인연이 없었지만 2022년 리벨리온이 처음으로 ‘LightTrader’를 발표하며 국내 AI 반도체의 첫 핫칩스 진출을 이뤄냈다. 이후 2024년 퓨리오사AI가 정규 발표로 2세대 AI 신경망 처리 장치(NPU)인 RNGD를 발표하며 국산 AI 반도체가 핫칩스에서 주목할만한