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De novo? Futuro chip da MediaTek aparece a venda em loja chinesa

TecMundo ·
De novo? Futuro chip da MediaTek aparece a venda em loja chinesa

Após o vazamento de chips da Qualcomm, uma loja chinesa disponibilizou o chip Dimensity 9600 para venda em seu marketplace .

O produto consiste em uma amostra de engenharia da vindoura plataforma da MediaTek, vendida por Jefull, o mesmo vendedor que anunciava os novos Snapdragon na loja de segunda mão asiática.

Essas amostras eram vendidas como unidades funcionais de chips identificados com os códigos MT6993Z e MT6995Z.

O anúncio cobrava 200 yuans por unidade (cerca de R$ 160 em conversão direta) e oferecia frete grátis para compras de dois ou mais componentes, antes de ser retirado do ar.

O detalhe mais interessante é que o código MT6995Z segue um padrão de nomenclatura tradicionalmente usado pela fabricante.

Como não há nenhum chip conhecido com esse código e conhecendo o histórico da marca, esse só pode ser o Dimensity 9600 Pro, uma das versões mais parrudas da MediaTek para a próxima geração de celulares.

O outro código de chip aponta para o atual Dimensity 9500 (Imagem: Notebookcheck/reprodução) As imagens conseguem revelar alguns detalhes, como encapsulamentos BGA soltos e peças individuais.

O suposto Dimensity 9600 Pro aparenta ter área física idêntica à do Dimensity 9500, o que projeta um tamanho de silício em torno de 140 mm² , sem grandes mudanças em relação ao antecessor.

Para comparação, a futura linha dos Snapdragon é especulada para ter uma área de aproximadamente 134 mm², então deve haver uma diferença visível entre os chips da Qualcomm e MediaTek.

O grande problema dos chips maiores é que os custos de fabricação aumentam e as margens de lucro diminuem, então isso pode ser um fator decisivo nessa briga.

MediaTek pode ter uma baita geração de chips Fora os detalhes já citados, as amostras de engenharia do Dimensity 9600 Pro também revelam pontos já bem esperados.

Um exemplo é a utilização do design tradicional da maioria dos chips, o Flip Chip Package on Package (FCPoP), ou seja, sem modificações na forma de como a plataforma é construída.

Assim como os novos chips da Qualcomm, o novo Dimensity deve ser anunciado com uma litografia avançada de apenas 2 nanômetros .

Informações de insiders apontam que o silício trará uma configuração de núcleos em 2+3+3 (dois núcleos de performance, três de eficiência e três de baixo consumo) com frequência máxima de 5 GHz.

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Resumo agregado pelo 5News a partir do feed público do veículo. A matéria completa, com todo o contexto, está em www.tecmundo.com.br — o conteúdo pertence a TecMundo.

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