한미반도체, ‘세미콘 타이완’서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 대거 공개
한미반도체가 오는 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘2026 세미콘 타이완’ 전시회에 참가해 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 열압착본더(TC 본더)와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참가하고 있다. 한미반도체는 HBM용
이 요약은 매체의 공개 피드에서 5News가 수집한 것입니다. 전체 맥락을 포함한 전체 기사는 www.chosun.com에 있습니다 — 콘텐츠 저작권은 Chosun Ilbo에 있습니다.
