SK하이닉스, 델 포럼서 AI 메모리 총망라…HBM4·eSSD 등 공개

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 핵심 파트너사인 델 테크놀로지스와 협력을 강화하며 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 메모리 설루션을 선보였다.

SK하이닉스는 전날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026'(DTF 2026)에 참가해 HBM4(6세대)를 비롯해 AI 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), 클라이언트용 SSD(cSSD) 등 메모리 제품군을 공개했다고 26일 밝혔다.

전시에서는 HBM4 웨이퍼 실물과 HBM4·HBM4E(7세대)가 소개됐다. 또 소캠(SOCAMM)2와 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X, GDDR7 등 다양한 D램 라인업이 전시됐다.

AI 데이터센터용 eSSD로는 액체 냉각을 지원하는 'PEB210 E1.S'와 고용량·저전력을 구현한 'PS1110 E3.S', 회사 최초 QLC(쿼드러플레벨셀) 기반 eSSD인 'PS1101 E3.S' 등도 선보였다.

주영표 SK하이닉스 시스템 아키텍처 담당 부사장은 '보이지 않는 엔진: AI 시대를 완성하는 기술'을 주제로 차세대 메모리 기술의 역할과 혁신 방향을 소개했다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 행사를 통해 핵심 파트너인 델과의 협력 관계를 더욱 공고히 하고 풀스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 역량을 알렸다"며 "주요 글로벌 빅테크와 전략적 파트너십을 확대해 AI 메모리 시장에서 선도적인 입지를 굳혀 나가겠다"고 말했다.

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2026/08/26 09:24 송고 2026년08월26일 09시24분 송고