LG전자·SK엔무브, AI 데이터센터 차세대 열관리 소재 공동 개발

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = LG전자와 SK엔무브는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유·액침냉각 기술 공동 선행 개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.

최근 AI 데이터센터 등 여러 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 높아지면서 냉각시스템의 성능과 효율을 좌우하는 핵심 소재 기술 경쟁력 확보가 중요해지는 추세다.

양사는 강화하는 글로벌 지구온난화지수(GWP) 규제에 발맞춰 GWP 150 미만, PFAS Free(과불화화합물 미포함)의 친환경·고성능 냉매를 공동 선행 개발하고 성능을 검증한다.

SK엔무브는 냉매 개발·평가 경험을 바탕으로 신규 냉매 후보를 개발하고, LG전자는 공조 제품·시스템 운영 경험을 활용해 실제 적용 가능성을 검토한다.

양사는 차세대 냉매와 냉난방공조 시스템에 최적화된 냉동기유 공동 개발도 추진한다. 냉동기유는 자동차의 엔진오일처럼 냉난방공조 시스템 주요 부품 간 마찰과 손상을 줄여 안정적으로 작동하도록 돕는 핵심 소재로 제품의 효율을 높이는 역할을 한다.

액침냉각 기술의 적용 가능성을 데이터센터뿐 아니라 ESS(에너지저장장치), 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기의 열관리 분야까지 확대하는 데에도 협력한다. 액침냉각은 서버와 같은 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액침냉각 플루이드에 직접 담가 열을 제거하는 기술로, 기존 공랭식 대비 냉각 효율이 높다.

양사는 이번 협약을 통해 차세대 냉매·냉동기유·액침냉각 기술의 양산 적용 가능성을 함께 검토하고 향후 사업화 과정에서도 우선 협력한다는 방침이다.

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2026/09/23 10:00 송고 2026년09월23일 10시00분 송고