IBM, 양자 칩 수백개 잇는 극저온 시스템 구축 첫발
IBM이 여러 양자 칩을 하나의 시스템처럼 연결하기 위한 초저온 냉각장치 구축에 한 걸음 더 다가섰다.
2029년을 목표로 개발 중인 내결함성 양자컴퓨터 'IBM 퀀텀 스탈링'의 핵심 기반 기술이다.
IBM은 19일(현지시간) 양자컴퓨터용 극저온 모듈(Cryogenic Module) 2대를 하나의 환경으로 연결해 냉각하는 데 성공했다고 밝혔다. 두 모듈은 높이와 너비가 각각 8피트(약 2.4m)를 넘는다. 시험 결과 5일 이내에 액체 헬륨 온도
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