오픈AI, 자체 칩 연내 투입…"삼성 HBM4 탑재 추정"

(서울=연합뉴스) 정주호 기자 = 오픈AI는 자체 개발한 AI 칩 '할라페뇨(Jalapeno)'가 성능 테스트에서 엔비디아의 현재 제품군을 앞섰다고 밝혔다.

오픈AI 리처드 호 하드웨어 총괄은 25일(현지시간) 블룸버그 통신과 인터뷰에서 자체 개발한 할라페뇨가 전력 단위당 처리 가능한 AI 작업량과 응답 속도 등 두가지 지표에서 최고 성능인 엔비디아의 'GB300'을 앞섰다고 밝혔다.

구글의 AI 칩 텐서처리장치(TPU) 프로젝트를 맡다 2023년 오픈AI로 이직한 호 총괄은 할라페뇨가 "정말 좋은 칩이다. (오픈AI의) 비용을 큰 폭으로 낮춰줄 것"이라고 말했다.

할라페뇨는 맞춤형 칩을 공급하는 브로드컴과 협력해 개발됐다. 지난해 협력을 발표한 두 회사는 지난 6월 할라페뇨를 공개하면서 이례적으로 빠른 속도로 완성됐다고 강조한 바 있다.

어떤 AI 모델을 할라페뇨에서 구동할지는 오픈AI가 결정하며, 이를 통해 고객은 비용 절감과 성능 향상 중 원하는 쪽을 선택할 수 있다.

할라페뇨는 700와트라는 낮은 전력에서도 우수한 성능을 낸다는 점에서 데이터센터의 핵심 비용인 전력비 절감에도 도움이 될 것이라고 그는 덧붙였다.

이와 관련, IT 전문매체 세미애널리시스는 할라페뇨는 패키지당 대역폭 15.4TB/s의 HBM4 메모리를 탑재했으며, 공급업체는 삼성전자로 추정된다 고 전했다.

오픈AI는 회사 블로그에 자사의 소형 오픈소스 모델과 함께 딥시크·문샷AI의 타사 모델로도 신형 칩을 공개 테스트했으며, 테스트한 모델 중 문샷의 '키미' 모델에서 더 큰 성능 우위를 보였다고 전했다.

엔비디아가 강점을 보이는 AI 모델 훈련용으로도 설계되지 않았으며, 이미 학습을 마친 모델이 프롬프트에 응답하고 작업을 처리하는 '추론' 단계에 특화됐다.

호 총괄은 오픈AI가 현재 상대적으로 작은 모델에 쓰는 세레브라스의 칩 기술을 당장 대체하지는 않을 것이라며 "우리는 컴퓨팅 수요가 워낙 커서 많은 공급업체와 계약을 맺은 것이고, 이런 상황은 당분간 계속될 것"이라고 말했다.

호 총괄은 또 자체 AI 모델을 활용해 칩 개발 속도를 높이고 있다며 2세대 칩 버전도 이미 개발이 상당히 진척돼 설계 최종 단계인 '테이프아웃'을 앞으로 몇 달 안에 마칠 것으로 예상된다고 전했다.

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2026/08/26 10:16 송고 2026년08월26일 10시16분 송고